ベーキング

電子部品や基板を一定の温度で加熱し、部品内部に含まれる水分を抜く工程です。
水分が残ったまま高温の実装工程に入ると、内部の水蒸気が膨張して割れてしまう「ポップコーン現象」が起こるため、品質を守る重要な前処理です。