デバイスプログラマ
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
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AF9724/25/11
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小容量から中容量メモリ向けプログラマ
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USBホスト機能搭載によりPC接続せずに高速データ転送可能
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AF9201/01C
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実装基板向け 高速オンボードプログラマ
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基板実装済みのフラッシュマイコン／SPIフラッシュに対応した高速オンボード書込み
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AG9730B/30C
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大容量フラッシュ、SPIフラッシュ向けの高速書込みGANGプログラマ
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異種アダプタに対応し、開発用途から量産ラインまで幅広く活用可能
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AG9740/40S
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高速シリアルインタフェース・モジュール向け 高速書込みGANGプログラマ
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USB3.0による高速データ転送と大容量バッファメモリにより、量産現場での大容量デバイス書込みに対応
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AF9750/AG9750S
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eMMCメモリ専用 高速書込みGANGプログラマ
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最新規格HS400対応により、高速インタフェースでeMMCを最大20個同時に書込み可能
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AF9751
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新製品UFSメモリ専用GANGプログラマ
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最新規格「Universal Flash Storage Association」（UFSA）Ver.3.1に対応
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AG-UFS8
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UFSメモリ専用 高速GANGプログラマ
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UFSA Ver.3.1対応、8個同時書込みにより自動化システムへ組込み量産が可能
自動プログラミングシステム
自動プログラミングシステムは、トレイから書込み部へのデバイス搬送や書込み後のトレイへの収納を自動で行う自動化システムです。CCDカメラ搭載機種では、画像処理によりICソケット、トレイの位置情報を取得し、制御プログラムに設定を行う自動位置決め機能を搭載しています。取得したソケットとトレイの位置情報に基づき、位置補正をしながら搬送ロボットがデバイスを吸着し、トレイポケットに収納するので、ピン曲がりの発生を抑えることが可能です。各種カスタム対応承ります。
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TEH2724-2LSC
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書込み・レーザマーキング・外観検査一体型 自動プログラミングシステム
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データ書込み、レーザマーキング、3D外観検査を1台で実現。32ソケットのコンカレント処理と高速搬送による高生産性量産システム
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TEH2724LS
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レーザ対応 自動プログラミングシステム
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ROM書込み、レーザマーキング、簡易検査を1台に集約。16個同時書込みとコンカレント処理による高生産性と省スペース化を両立
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TEH2724/30C/50
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省スペース・高生産性 自動プログラミングシステム
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設置面積1㎡以下のコンパクト設計ながら、高速搬送とCCD画像処理による高精度実装を実現。多品種デバイスの量産書込みに最適
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TEH2500
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自動レーザマーキングシステム
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ロゴ・文字・QRコードなどのレーザ刻印に対応し、20トレイの無人連続運転が可能。高精度画像認識による安定マーキングでトレーサビリティを強化
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TEH1600
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自動ラベル貼付システム
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1枚約5秒の高速ラベル貼付とCCD画像処理による高精度位置補正を実現。最大40トレイ段積みによる長時間無人運転とトレーサビリティ対応
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各種オプション
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文字・音・振動で設備の状況を通知
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設備異常や作業完了を文字・振動で通知する腕時計型受信器などを用意。広い工場や無人運転環境での生産性向上と停止ロス低減に有効
アダプタほか関連部品
半導体メモリの市場は小型化、大容量化が進み、アプリケーションの仕様に併せたカスタムパッケージが主流となりつつあります。弊社は汎用メモリからお客様仕様のモジュールまで多種多様なパッケージに対応しております。各種カスタム対応承ります。
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プログラムアダプタ
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デバイスプログラマ向け プログラムアダプタ
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SOP・TSOP・BGAなど各種パッケージに対応し、汎用メモリからカスタムモジュールまで柔軟に変換
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アダプタメンテナンスキット
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プログラムアダプタ向け メンテナンスキット
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接点洗浄剤・研磨フィルム・エアスプレーの基本3点セットで、ソケット接触不良や書込みエラーを低減
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ソケット開閉治具
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デバイスプログラマ向け ソケット開閉治具
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複数ソケットの同時開閉により作業負担を軽減し、リード曲がりや挿抜ミスを防止
