製品情報

PRODUCT

eMMCメモリ専用 高速書込みGANGプログラマ

AF9750/AG9750S

eMMCメモリ専用高速GANGプログラマ AF9750

新製品eMMCメモリ専用プログラマ『AF9750』です。最新規格HS400モードに対応。Ver.5.0以上のeMMCに対して200MHzDDRインタフェースによる高速処理を実現します。

特徴

AF9750
AF9750S

eMMCメモリ高速書込み

・JEDEC HS400規格のVer.5.0以降のeMMCメモリに対し200MHzDDRインタフェースによる高速書込みを実現します。
・512Gbit(64GB)(P+V) 約1,330秒 約21秒/GB
 ※デバイスにより異なります。

BOOT書込みや拡張CSDレジスタ編集に対応

・パーティション設定やEnhanced属性の設定はPCアプリケーションソフトにて標準対応。書込み情報はプロジェクトファイルにて保存・呼び出し。各種レジスタ設定に対応。デバイス情報や本体のアップデートファイルもWEBから無償ダウンロード可能です。

バッファメモリ 標準2Tbit(256GB)

・有償オプションにて拡張可能。

最大20個同時書込み(AF9750)

・小型ながら大容量eMMCの量産に有効です。

最大4個同時書込み(AG9750S)

・開発・少量生産向けコストダウンモデルです。

USB3.0による高速データ転送

・1GBデータ転送(PC→プログラマ)約11秒
 [使用PC]OS:Windows10 Pro 64bit(20H2) CPU:Core i7 RAM:8GB
  ※転送時間はお使いのPCにより異なります。
  ※転送時間にはチェックサムの処理時間も含まれます。

USB 2.0 / 3.0、RS-232C、LANによるPCや制御機器と接続可能

自動化システムへの組込み

自動プログラミングシステム TEH2750

AF9750を2台組込んだ自動ROM書込みシステムです。位置補正カメラによる画像処理によりデバイスボールにストレスを与えずソケット実装しますので、高品質で長時間の無人書込みが可能となります。
お手持ちのAF9750と変換アダプタを組込むことで資産の有効活用にもつながります。


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自動プログラミングシステム TEH2750-4LSC

AF9750を4台組込み、レーザマーキングが標準搭載された自動書込みシステムです。
3D外観検査機能により、ボールのコプラナリティ(平坦度)、ボールの欠陥、パッケージの反りやサイズ等の検出が可能で、製品品質の確保に効果的です。
4ヘッドの高速ロボットを搭載し効率的なデバイス搬送を実現。書込み+レーザマーキング+3D外観検査が可能です。

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オプション

変換アダプタ

eMMCの各種FBGAパッケージに合わせた変換アダプタを用意しています。基板実装済みのeMMCに対して書込みを行うカスタムアダプタの制作も承ります。

ソケット開閉治具 TES200

メモリの大容量化と鉛フリー品の普及に伴い、かたいソケット開閉が多くなってきています。
開閉治具の使用により、作業者の負担軽減と作業効率の向上を実現します。

【 デモ機のお申込みとお問合せ 】
fsg_sales@toaele.com

仕様

AF9750/AG9750S仕様

eMMC GANGプログラマAF9750eMMC GANGプログラマAG9750S
書込み対象デバイス各社eMMC Ver 5.0以降
バッファメモリ標準2Tbit(256GB)引取りオプションにより拡張可能
同時書込み数/スロット数最大20個/20スロット最大4個/4スロット
デバイス機能COPY ・ERASE ・BLANK ・PROGRAM ・VERIFY ・B.P.V ・E.P.V ・P.V
プログラム電源Vcc:+3.3V Max:1A/1個
Vccq:+1.8V Max:500mA/1個
外部インタフェースUSB 2.0 / 3.0、RS-232C、LAN
入力電源電圧AC100~240V
周波数50~60Hz
消費電力最大300VA以下
外形寸法/質量W223×D290×H108㎜(突起物を除く)/ 約3.5kg

自動プログラミングシステムTEH2750仕様

搭載プログラマTEH2724:GANGプログラマ AF9724 1台
TEH2730C:AG9730C 2台
TEH2750:AF9750 2台
最大ソケット数TEH2724:16個
TEH2730C:32個
TEH2750:40個
対象デバイスAF9724/AG9730C/AF9750の書込み対象デバイス
対象パッケージ最大30㎜×30㎜(リード含む) 、最小4㎜×4㎜(リード含まずモールドのみ)のパッケージサイズ
対象トレイJEDEC準拠トレイ
トレイステージ4トレイ(空トレイ、供給トレイ、収納トレイ、NGトレイ)
対象ソケットオープントップ型 ソケットストローク:8㎜以下
ソケット開時高さ:12㎜~20㎜以下 ソケット開閉力:8.1Kg・f以下
搬送能力1デバイス搬送、実装、排出、収容時間(1トレイ平均)オープントップソケット: 3.6 秒
※画像処理時間を含む。トレイ搬送時間は含まず。対象デバイス、トレイにより異なります。
画像処理機能搬送部搭載CCDカメラ: 200万画素
位置補正CCDカメラ: 200万画素
電源/エアーAC200V 20A 三相 50/60Hz / 0.5MPa(外部供給エアーは 0.5MPa 以上)
サイズ/質量約 D990×W990×H1400㎜ (三色パトライト等、突起物を除く) /約450Kg

自動プログラミングシステムTEH2750-4LSC仕様

搭載プログラマAF9750 4台
最大ソケット数40個
対象デバイスAF9750の書込み対象デバイス
対象パッケージAF9750のサポートデバイスによる
対応可能最小サイズ4mm×4mm(リード含まず)
対応可能最大サイズ30mm×30mm(リード含む)
対象トレイJEDEC 準拠トレイ(323mm×133mm)
トレイステージ4トレイ(空トレイ、供給トレイ、収納トレイ、NGトレイ)
対象ソケットオープントップ型
対応可能ソケットストローク:8mm以下
対応可能ソケット開時高さ:12~20mm以下
対応可能ソケット開閉力:8.0kg/f
搬送能力・デバイス挿抜、搬送時間(オープントップソケット)
 約 2.5 秒 / 1 デバイス
 ※1トレイ平均時間
 デバイス実装時の画像処理時間を含む
 対象デバイス、トレイにより異なる場合があります。
・ デバイス書込み能力
 300個以上/Hr
 ※ただし、書込み時間が400秒以内/1デバイスの場合
 (デバイスによって書込み時間が変わるので、実機確認が必要)
・トレイ搬送時間(取り出し、セット)時間
 約10秒
画像処理機能・AC220V±10% 10KVA 50Hz 単相
 (その他オプション電源を含みません。)
電源/エアードライエアー 0.39MPa (外部供給エアーは0.39MPa以上)
       600l/min
設定範囲   0.39MPa~0.50MPa
サイズ/質量約1170(D)×2300(W)×1420(H)
※シグナルタワー・ディスプレイ・ボタン等突起物を除く
/約 1500Kg

オプション仕様

ソケット開閉治具 TES200 
寸法 (D×W×H)470×420×182mm
質量約12kg(プログラマ含まず)
エアー0.5MPa(ドライエアー仕様)
エアー口径直径6mm(ワンタッチ繋ぎ手)
開閉昇降時間約1.3秒
対応ソケット数4ソケット×5段(4ソケット毎に開閉)
ソケット開閉力最大13kgf/1ソケット
電源電圧不要(プログラマには必要)
対応プログラマAF9750
対応アダプタ弊社までお問い合わせください
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