AF9750/AG9750S
eMMCメモリ専用高速GANGプログラマ AF9750
新製品eMMCメモリ専用プログラマ『AF9750』です。
最新規格HS400モードに対応。Ver.5.0以上のeMMCに対して200MHzDDRインタフェースによる高速処理を実現します。
最新規格HS400モードに対応。Ver.5.0以上のeMMCに対して200MHzDDRインタフェースによる高速処理を実現します。
特徴
- eMMCメモリ高速書込み
・JEDEC HS400規格のVer.5.0以降のeMMCメモリに対し200MHzDDRインタフェースによる高速書込みを実現します。
・512Gbit（64GB）（P+V） 約1,330秒 約21秒/GB
※デバイスにより異なります。
- BOOT書込みや拡張CSDレジスタ編集に対応
・パーティション設定やEnhanced属性の設定はPCアプリケーションソフトにて標準対応。書込み情報はプロジェクトファイルにて保存・呼び出し。各種レジスタ設定に対応。デバイス情報や本体のアップデートファイルもWEBから無償ダウンロード可能です。 - バッファメモリ 標準1Tbit（128GB）
・有償オプションにて拡張可能。
・小型ながら大容量eMMCの量産に有効です。
・開発・少量生産向けコストダウンモデルです。
・1GBデータ転送（PC→プログラマ）約11秒
［使用PC］OS：Windows10 Pro 64bit（20H2） CPU：Core i7 RAM：8GB
※転送時間はお使いのPCにより異なります。
※転送時間にはチェックサムの処理時間も含まれます。
自動化システムへの組込み
自動プログラミングシステム
TEH2750
- 自動プログラミングシステム TEH2750
AF9750を２台組込んだ自動ROM書込みシステムです。位置補正カメラによる画像処理によりデバイスボールにストレスを与えずソケット実装しますので、高品質で長時間の無人書込みが可能となります。
お手持ちのAF9750と変換アダプタを組込むことで資産の有効活用にもつながります。
【搬送能力】
1デバイス 3.6秒 最大1000個/時間
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自動プログラミングシステム
TEH2750-4LSC
- 自動プログラミングシステム TEH2750-4LSC
AF9750を4台組込み、レーザマーキングが標準搭載された自動書込みシステムです。
3D外観検査機能により、ボールのコプラナリティ（平坦度）、ボールの欠陥、パッケージの反りやサイズ等の検出が可能で、製品品質の確保に効果的です。
4ヘッドの高速ロボットを搭載し効率的なデバイス搬送を実現。書込み+レーザマーキング+3D外観検査で最大1,440個/時間の生産が可能です。
【搬送能力】
1デバイス 2.5秒 最大1440個/時間
オプション
- 変換アダプタ eMMCの各種FBGAパッケージに合わせた変換アダプタを用意しています。
基板実装済みのeMMCに対して書込みを行うカスタムアダプタの制作も承ります。
変換アダプタ
TN01-153BG-01
- ソケット開閉治具 TES200 メモリの大容量化と鉛フリー品の普及に伴い、かたいソケット開閉が多くなってきています。
開閉治具の使用により、作業者の負担軽減と作業効率の向上を実現します。
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AF9750開閉治具
TES200
仕様
AF9750/AG9750S仕様
| eMMC GANGプログラマAF9750 | eMMC GANGプログラマAG9750S | |
| 書込み対象デバイス | 各社eMMC Ver 5.0以降 | |
| バッファメモリ | 標準1Tbit（128GB）引取りオプションにより拡張可能 | |
| 同時書込み数／スロット数 | 最大20個／20スロット | 最大4個／4スロット |
| デバイス機能 | COPY ・ERASE ・BLANK ・PROGRAM ・VERIFY ・B.P.V ・E.P.V ・P.V |
|
| プログラム電源 |
Vcc：+3.3V Max：1A/1個 Vccq：+1.8V Max：500mA/1個 |
|
| 外部インタフェース | USB 2.0 / 3.0、RS-232C、LAN | |
| 入力電源電圧 |
AC100～240V | |
| 周波数 | 50～60Hz | |
| 消費電力 | 最大300VA以下 | |
| 外形寸法／質量 | W223×D290×H108㎜（突起物を除く）／ 約3.5kg | |
自動プログラミングシステムTEH2750仕様
| 搭載プログラマ | TEH2724：GANGプログラマ AF9724 1台 TEH2730C：AG9730C 2台 TEH2750：AF9750 2台 |
| 最大ソケット数 | TEH2724：16個 TEH2730C：32個 TEH2750：40個 |
| 対象デバイス | AF9724／AG9730C／AF9750の書込み対象デバイス |
| 対象パッケージ | 最大30㎜×30㎜（リード含む） 、最小4㎜×4㎜（リード含まずモールドのみ）のパッケージサイズ |
| 対象トレイ | JEDEC準拠トレイ |
| トレイステージ | 4トレイ（空トレイ、供給トレイ、収納トレイ、NGトレイ） |
| 対象ソケット | オープントップ型 ソケットストローク：8㎜以下 ソケット開時高さ：12㎜～20㎜以下 ソケット開閉力：8.1Kg・f以下 |
| 搬送能力 | 1デバイス搬送、実装、排出、収容時間（1トレイ平均）オープントップソケット： 3.6 秒 ※画像処理時間を含む。トレイ搬送時間は含まず。対象デバイス、トレイにより異なります。 |
| 画像処理機能 | 搬送部搭載CCDカメラ： 200万画素 位置補正CCDカメラ： 200万画素 |
| 電源／エアー | AC200V 20A 三相 50/60Hz ／ 0.5MPa（外部供給エアーは 0.5MPa 以上） |
| サイズ／質量 | 約 D990×W990×H1400㎜ （三色パトライト等、突起物を除く) ／約450Kg |
自動プログラミングシステムTEH2750-4LSC仕様
| 搭載プログラマ | AF9750 4台 |
| 最大ソケット数 | 40個 |
| 対象デバイス | AF9750の書込み対象デバイス |
| 対象パッケージ | AF9750のサポートデバイスによる 対応可能最小サイズ4mm×4mm(リード含まず) 対応可能最大サイズ30mm×30mm(リード含む) |
| 対象トレイ | JEDEC 準拠トレイ(323mm×133mm) |
| トレイステージ | 4トレイ（空トレイ、供給トレイ、収納トレイ、NGトレイ） |
| 対象ソケット | オープントップ型 対応可能ソケットストローク：8mm以下 対応可能ソケット開時高さ：12～20mm以下 対応可能ソケット開閉力：8.0kg/f |
| 搬送能力 | ・デバイス挿抜、搬送時間（オープントップソケット） 約 2.5 秒 / 1 デバイス ※1トレイ平均時間 デバイス実装時の画像処理時間を含む 対象デバイス、トレイにより異なる場合があります。 ・ デバイス書込み能力 300個以上/Hr ※ただし、書込み時間が400秒以内/1デバイスの場合 （デバイスによって書込み時間が変わるので、実機確認が必要） ・トレイ搬送時間（取り出し、セット）時間 約10秒 |
| 電源 | ・AC220V±10% 10KVA 50Hz 単相 (その他オプション電源を含みません。) |
| エアー | ドライエアー 0.39MPa (外部供給エアーは0.39MPa以上) 600l/min 設定範囲 0.39MPa～0.50MPa |
| サイズ／質量 | 約1170(D)×2300(W)×1420(H) ※シグナルタワー・ディスプレイ・ボタン等突起物を除く ／約 1500Kg |
オプション仕様
| ソケット開閉治具 TES200 | |
| 寸法 (D×W×H) | 470×420×182mm |
| 質量 | 約12kg(プログラマ含まず) |
| エアー | 0.5MPa(ドライエアー仕様) |
| エアー口径 | 直径6mm(ワンタッチ繋ぎ手) |
| 開閉昇降時間 | 約1.3秒 |
| 対応ソケット数 | 4ソケット×5段(4ソケット毎に開閉) |
| ソケット開閉力 | 最大13kgf/1ソケット |
| 電源電圧 | 不要(プログラマには必要) |
| 対応プログラマ | AF9750 |
| 対応アダプタ | 弊社までお問い合わせください |
| 対応デバイス | |
