低温ベーキングは、高温ベーキング（125℃）が適用できないリール・エンボステープ品や非耐熱トレイに収納された半導体・各種電子部品の吸湿水分を安全に除去し、フロアライフをリセットするサービスです。JEDEC規格に準拠した専用の低温・低温環境を用いることで、梱包形態を崩すことなく熱ダメージや変形を防ぎます。お客様の部品のコンディションや実装状況にあわせて、実装前のポップコーン対策から品質評価・信頼性試験まで、少量試作から量産現場まで幅広くご活用いただけます。
専用の低温ベーキング炉を用い、40〜50℃・湿度5％RH以下というJEDEC J-STD-033Dで定められた低温ベーキング条件に準拠して処理します。高温に弱い梱包形態でも、パッケージへの熱ダメージやトレイの変形を抑えながら吸湿水分を除去し、フロアライフのリセットを実現します。ベーキング履歴はロット単位で記録管理し、品質監査にも対応可能です
リール・エンボステープ品やPP／PSなど非耐熱トレイ収納品について、梱包を崩さずそのまま低温ベーキングが可能です。他社では「テープ品は対応不可」「耐熱トレイへの移し替えが前提」とされる場合も多い中で、梱包替え工数・資材コスト・再テーピングリスクを大幅に削減できます。半導体以外の電子部品への適用実績もあり、多様な部材の脱湿処理に対応します。
リフロー前のポップコーン対策としての脱湿はもちろん、デバイスのデータリテンション確認や高温保存試験など、信頼性評価と組み合わせたメニューも提供可能です。自社プログラミング設備と組み合わせることで、「ベーキング → 書込み → 外観検査」までワンストップで委託でき、少量試作から量産立上げまで生産技術・品質保証部門の負荷軽減に貢献します
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
