フラッシュサポートグループにお任せ！
【データ消去】【再書き込み】【ベリファイ】【チェックサム確認】【リユース可否判定】
既存データの消去、ブランクチェック、新しいデータの書き込み、ベリファイ、チェックサム確認まで、必要な工程を一貫して実施します。作業履歴やデバイス情報も管理し、書き込み内容の取り違えを防止。量産品への再投入に必要な品質とトレーサビリティを確保します。
フラッシュマイコン、NOR／NANDフラッシュ、シリアルフラッシュ、eMMCなど、幅広いデバイスに対応します。型式、プロテクト状態、書き換え仕様、デバイスの状態を確認し、リユース可否を的確に判断。特殊なデバイスや対応データがない場合も、専用アダプタやアルゴリズムの開発を含めて検討します。
少量の評価品から数千個・数万個規模の量産品まで、数量や希望納期に合わせて対応します。急な仕様変更やプログラム差し替え時にも、対象在庫の確認から消去、再書き込み、検査までワンストップで実施。部材の再調達期間と廃棄コストを抑え、早期の生産再開を支援します。
マイコン・メモリなどのデバイスに、スタンプまたはレーザーで識別表示を行うサービスです。書き込み済み品の区別やバージョン管理を支援し、取り違え防止と確認作業の負担軽減につなげます。
低温ベーキングは、高温ベーキング（125℃）が適用できないリール・エンボステープ品や非耐熱トレイに収納された半導体・各種電子部品の吸湿水分を安全に除去し、フロアライフをリセットするサービスです。JEDEC規格に準拠した専用の低温・低温環境を用いることで、梱包形態を崩すことなく熱ダメージや変形を防ぎます。お客様の部品のコンディションや実装状況にあわせて、実装前のポップコーン対策から品質評価・信頼性試験まで、少量試作から量産現場まで幅広くご活用いただけます。
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
デバイスプログラマは、NOR、NANDをはじめとするフラッシュメモリ、シリアルフラッシュ、フラッシュマイコン、各種モジュール等半導体メモリ（ROM）、最新のeMMCメモリ、UFSメモリのデータ読出し、データ書込み、データ消去、データ比較等ができます。お客様の使用デバイスや書込み状況にあわせて、設計・開発部門から量産現場までお使いいただけるモデルを各種揃えています。
