パッケージ変換アダプタの開発について
我々はプログラム、データ書込みができる半導体デバイスサポートのため、制御アルゴリズムの開発とともにパッケージ対応のアダプタの開発も行っています。
アダプタ開発にあたっては、
最初に、対象デバイスのインタフェースの確認をします。
次に、デバイスのパッケージの確認を行います。
最初に、対象デバイスのインタフェースの確認をします。
- パラレルフラッシュ、SPIなどの一般的なフラッシュメモリ
- eMMC、SATAなどのストレージデバイス
- 1Chipマイコンの内蔵メモリ
- お客様カスタム仕様のインタフェースデバイス 等々
次に、デバイスのパッケージの確認を行います。
- 昔ながらのDIP・・・ 今は殆どありません
- 少し前のTSOP・・・ これはまだまだ現役です
- BGA・・・ 実装面積/Security/高速アクセスのため盛り返してきました
- SON・・・ BGAの代わりになっているようです
- QFP・・・ マイコンなど
- カスタムモジュール・・・ 対象デバイスを基板に実装、インタフェースをコネクタ形状にしたもの 等々
これらの確認を行った上で、ICソケットの選定、アダプタ回路設計に取り掛かります。
併せてプログラマのアルゴリズム設計を並行して進め、最終的に動作検証を行った後、完成となります。
このような手順で設計・開発を進めていますが、これに加えてお客様からのカスタム要望をいただくことも多くあります。
このようなご要望にもお応えできるよう対応を進めています。
新たなデバイス対応のご依頼やお困りごとがございましたら、まずはご相談ください。
併せてプログラマのアルゴリズム設計を並行して進め、最終的に動作検証を行った後、完成となります。
このような手順で設計・開発を進めていますが、これに加えてお客様からのカスタム要望をいただくことも多くあります。
- ソケット開閉を楽に行いたい
- アダプタの使用回数を管理したい 等々
このようなご要望にもお応えできるよう対応を進めています。
新たなデバイス対応のご依頼やお困りごとがございましたら、まずはご相談ください。