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リユース作業の紹介


最近、半導体部品の入手困難、価格高騰により、フラッシュマイコンやフラッシュメモリのリユース品を採用する製品も見受けられます。
弊社ではリユース品にも対応した作業を行っており、今回はリユース品の作業工程を簡単に御紹介したいと思います。

デバイス(フラッシュマイコン/メモリ)は、基板などから取り外してトレイにて支給されます。

1.受入
 リード曲がり、汚れ、キズ、欠け等の異常がないか目視にて検査を行います。
2.マーキング除去
・ラベルの場合
 貼付ラベルを工具を使用して剥離します。
 ラベルの糊残りなどのクリーニング・外観検査を行います。
・レーザー印字の場合
 元のレーザー印字の上から、取り消し線を上書きして文字が見えない状態にします。
※レーザーでのマーキング上書きは、型式などを隠すといった時にも使用することが出来ます。
3.データ書き換え
 弊社プログラマを使用して、データを消去した後、新しいデータに書き換えます。
4.再マーキング
 新たにマーキング(ラベル貼付、レーザー印字等)の作業を実施します。
5.検査
 検査装置を使用して、デバイスのリード曲がりを検査します。
 目視で、汚れ・キズ・欠け等の異常が無いかを検査します。
 画像認識装置を使用して、マーキングの状態を検査する場合もあります。
6.梱包、出荷
 お客様の指定梱包により、出荷します。

ラベル剥離作業は、機械対応が難しく、人の手で対応しており
レーザー印字消去も、元の印字位置に合わせたレーザー設備の調整が必要となり、工数のかかる作業なのですがリユース品の使用は、資源保護の観点から考えると価値のある仕事だと思います。

作業方法の改善を考え、ニーズにお応えできるよう工程改善を進めてまいります。
検査などの重要な工程により品質確保しておりますので、部品不足などの際にはお気軽に御相談ください。

外観検査作業